华中大“中国芯”社会实践队赴多地调研，探索芯片突围之路

7月21日至30日，华中科技大学“中国芯”社会实践队50余名师生分赴深圳、广州、珠海、川渝及苏州等地，展开产业深度调研。实践队以“探路破卡点，教融育芯章”为主题，走进30余家领军企业、科研院所及重点高校，以青春脚步，丈量中国集成电路产业科技自立自强之路。

“这枚指甲盖大小的芯片，是整车智能驾驶系统的核心大脑。”企业技术人员手持车载电路板介绍。在比亚迪总部，实践队队员们实地感受“车芯”技术，近距离观察车规级芯片。

在华南理工大学微电子学院，一场聚焦“工程硕博士人才培养”的讨论直击痛点：“企业追求产业化实效，高校坚守学术创新高地，平衡点何在？”实践队提出的问题，引发了在场教授专家的深度探讨。

实践队参观华大九天成都公司的展厅

调研发现，高校与企业在芯片人才培养诉求上存在普遍差异。在与工程师、专家教授、校友的对话中，一条关键线索逐渐清晰：破解“卡脖子”难题不仅需要单点突破，更亟须构建产学研协同的创新生态。

一位实践队员在调研笔记中写道：“企业普遍反映，应届生最大的短板是对工艺制程的理解不足，他们最渴求的是既懂架构设计又能解决工程问题的复合型人才，这为我们的此次实践成果提供了明确方向。”

自2018年成立以来，华中科技大学“中国芯”社会实践队已组织900余名学生，足迹遍布20余个城市的100多家芯片企业，形成100余万字调研报告。此次实践中，师生们在企业车间见证技术实践，在高校赛场感受创新活力，在论坛中碰撞智慧，激励这群青年学子继续牢记“科技自立自强”嘱托，在集成电路产业发展中展现青年担当，用青春书写强国答卷。

（杨傲寒）