总投资3亿元！海声尼克助力日照打造半导体“芯”高地

近日，山东海声尼克微电子有限公司宣布正式启动AI算力芯片封测&高端功率器件设计封装测试项目建设。该项目总投资3亿元，聚焦AI算力芯片先进封测与高端功率半导体领域，建成达产后将形成年产超6亿只功率器件的产能规模，加速国产高端功率器件替代进程，为日照半导体产业高质量发展注入强劲动能。

山东海声尼克微电子成立于2019年，是日照高新区重点招商引资企业，现已获评国家级高新技术企业、专精特新企业，深耕AI算力芯片封装测试、功率半导体设计、制造及封装全产业链，核心团队均来自TI、意法半导体、英飞凌等国际知名半导体企业，拥有近30年行业深耕经验，技术积累深厚。

凭借过硬技术实力，公司成果丰硕。“年产2400万颗SSOP38封装车载音频放大器芯片产业化”项目成功入围国家发改委重点项目库，填补国内技术空白；2025年成功入选中国移动4K机顶盒内存产品高级品牌白名单，在算力存储领域实现关键突破。

本次启动的新项目重点布局IGBT模块、IPM模块及TFBGA/PowerQFN系列产品，覆盖FCBGA、IGBT、SGTMOS、SJMOS等核心产品线。其中FCBGA封装凭借高性能、高I/O密度、优异散热性，广泛适配CPU/GPU、AI芯片、服务器处理器、自动驾驶SoC等高端场景；IGBT、SiC等第三代半导体功率器件，深度贴合风电、光伏、储能、新能源汽车、工业电子等领域需求，达产后将形成年产超6亿只功率器件的产能规模，进一步巩固企业在高端功率半导体领域的核心竞争力。

当前，全球新能源产业高速发展，2026年全球光伏、风电及电化学储能新增装机量有望突破950GW，新能源汽车渗透率持续攀升，带动IGBT等功率器件需求爆发式增长。同时，AI算力芯片需求激增推动先进封测市场快速扩张，海声尼克新项目精准卡位行业风口，产品市场前景广阔，有望有效缓解国内高端功率器件供应紧张局面，实现关键器件进口替代。

作为项目承载地，日照高新区持续优化营商环境，在政策扶持、要素保障、人才引进等方面为企业提供全方位支持，助力企业扎根成长、加大研发投入、稳步推进项目建设。

国家持续将集成电路定位为重点新兴支柱产业，不断强化资金投入与政策扶持，全力推进关键技术攻关与算力基础设施建设。海声尼克将紧抓产业发展战略机遇，坚守AI算力芯片封测与高端功率器件主业，以稳健经营与扎实技术全力推进项目落地，力争五年内成长为国内半导体产业上市龙头企业，以硬核“芯”力量赋能中国经济高质量发展。（宋侾嶓）